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WYLIE WL-108 CPU Underfill Adhesive For iPhone

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tutti strumenti ed attrezzi no cambio reso 

all tools, tools, no return exchange

所有工具购买后不退换


WL-108 CPU  UNDERFILL ADHESIVE FOR IPHONE

MATTE BLACK 2 ML

ORIGINAL SEALANT

NO AIR GUN HEATING REQUIRED

COMPLETE SOLIDIFICATION IN 30 MIN.

CAUTION: NEED TO BE REFRIGERATED


WYLIE WL-108 BGA IC Chip Glue CPU Underfill Adhesive For iPhone Nand 

Touch IC Hard Disk Repair Filler Glue

   


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