0038651205458
简体中文 English Italiano
Tutte le categorie
0
Logout
La tua posizione: Home > Strumenti Attrezzi > Attrezzi > Chip saldatura > Chip saldatura Altro Android > Wylie WL-53 BGA Reballing Stencil 0.3/0.35/0.4/0.5/Parallela/45 Gradi Foro Universale Multi funzione
Got Questions ? Contact Us!
WHATSAPP
0038651205458
Wylie WL-53 BGA Reballing Stencil 0.3/0.35/0.4/0.5/Parallela/45 Gradi Foro Universale Multi funzione

< >

Wylie WL-53 BGA Reballing Stencil 0.3/0.35/0.4/0.5/Parallela/45 Gradi Foro Universale Multi funzione

Descrizione:

Wylie WL-53 BGA Reballing Stencil 0.3/0.35/0.4/0.5/Parallela/45 Gradi Foro Universale Multi funzione di Latta Pianta Netto Maglia di Acciaio

Prodotti in relazione